ヒートポンプ設計をサポートする幅広い半導体ソリューションをご覧ください。

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2024年7月1日

半導体

ヒートポンプの普及が加速すれば、さまざまなメリットがもたらされる。ヒートポンプはその耐用年数を通じて、消費者を節約し、価格ショックから守ることができる。ヒートポンプへの切り替えは、温室効果ガスの排出を削減し、大気の質の改善に役立つ。需要増に対応したヒートポンプの製造と設置の拡大は、より多くの雇用を創出する。

オンセミのヒートポンプ・システム・ソリューション・ガイドをダウンロードして、ヒートポンプ設計をサポートする半導体ソリューションの幅広さをご確認ください。最先端のIGBTおよびシリコンカーバイドIPMモジュールから最先端のゲートドライバまで、オンセミはお客様の設計ニーズをカバーします。

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当社のグローバル・アプリケーション・エンジニア・チームは、お客様の電力変換またはエネルギー貯蔵システムの設計がお客様の期待性能を満たすよう、お客様のご質問にお答えします。シリコンから窒化ガリウム（GaN）または炭化ケイ素（SiC）への移行をお考えの場合、アプリケーションに必要な電力密度と効率の向上を達成するための適切なスイッチング・デバイスを特定するお手伝いをいたします。