HUBER+SUHNER MXPMとMXP精密マルチアクスコネクターラインは、性能、スピード、密度が重要な世界で完璧にフィットします。
どちらの製品ラインも、ベンチトップ試験やシステム試験、自動試験装置の内部配線に最適なソリューションです。
MXPMとMXPの全アセンブリーポートフォリオには、柔軟性と安定性に優れたマルチフレックスケーブルが標準装備されています。
HUBER+SUHNER: MXPM & MXP
HUBER+SUHNER
最大90GHz/Eバンドをサポートする先進のマルチアクス・ソリューション。2.54mm(0.1インチ)の高密度ピッチを提供するMXPMラインは、ユーザーフレンドリーなマグネットマウント接続により、手間のかからない体験を保証します。
HUBER+SUHNER
70GHzまで対応する先進のマルチアクス・ソリューション。2.54mm(0.1インチ)の高密度ピッチを提供するMXPMラインは、ユーザーフレンドリーなマグネットマウント接続により、手間のかからない体験を保証します。
HUBER+SUHNER
50 GHzまでのハイレベル・テスト用マルチコアックス・ソリューション。中心間ピッチは4mmで、便利なスライドオン取付けが可能です。
HUBER+SUHNER
RG405寸法、50Ω、67 GHz、165℃、φ2.65 mm、FEPジャケット。アセンブリとしてのみ入手可能。マルチフレックス半硬質マイクロ波ケーブルの柔軟な代替品。
メリット MXPMとMXP
- 先駆的デザイン
先駆的で有利な設計により、PCBトランジションでのインピーダンス変動を最小限に抑えながら、90GHzまでの超精密で再現性の高いSパラメータ測定が可能です。
- データ分析
全帯域にわたる広帯域のリターン・ロスおよび挿入損失特性と、シングル・アセンブリの緊密な位相整合は、最大112Gbpsおよびそれ以上のデータ解析においてクラス最高のシグナル・インテグリティを保証する。
- ボード上の最短トレース
中心間ピッチ2.54 mmの超小型設計により、MXPMはDUT/チップに可能な限り近接して配置され、トレースを短く、損失を低く抑えることができます。
- フェイルセーフ接続機構
内蔵された磁気ロック機構は、不適切な嵌合を防ぎ、電気的な接続基準をいつでも可能な限り正確に定義することを保証します。
- インターフェイス保護
自動インターフェース保護機能により、切断時の機械的損傷から各チャンネルを保護します。
- コスト効率の高いPCB構造
コスト効率に優れたPCB構造は、高価で繊細なPCB材料を保護し、不正確で粗い表面をなくし、特に硬質金メッキの義務付けがないため、建築費用を大幅に削減できる。
特に、硬質金めっきの必須要件がないためです。
追加 リソース
マルチコア基板実装コネクタ、70GHzまで対応
電気的に透明な接続を目標に設計されたMXPM70は、70GHz(オプションで90GHz以上)までの性能を提供し、中心間ピッチ2.54mmの同軸ケーブル8本を1列または2列に並べた構成が利用可能です。
HUBER+SUHNER AG ヘリサウ、スイス
無線用のミリ波周波数とデータ通信用の100Gbpsに迫るデータレートへの市場の移行に対応するため、HUBER+SUHNERは、ケーブルアセンブリからPCBへの低反射遷移を可能にする回路基板用マルチ同軸コネクタを開発しました。
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高速デジタル・テスト用90 GHzマルチコアックス相互接続
半導体ICは、複雑な電子回路の主要部品である。数え切れないほどの技術的応用において、これらの小型の処理、制御、メモリー部品は、現代の大きな課題を克服するのに役立っています。
現代の大きな課題の克服に役立っています。
HUBER+SUHNER AG ヘリサウ、スイス
HUBER+SUHNER社は、高速デジタルテスト(HSDT)市場向けの高精度マルチアクス・テスト・ソリューションを開発しました。MXPM90はDCから90GHzまでの信号を確実に測定し、しかも基板上の占有面積はわずかです。
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