比類のない設計柔軟性を備えた真空ろう付けコールドプレート

ウェイクフィールド・サーマルより
Wakefield Thermal社製高性能液体コールドプレートヒートシンク

Wakefield Thermal社製高性能液体コールドプレートヒートシンク

ウェイクフィールド・サーマルは、高品質で性能重視のサーマルソリューションで知られています。同社の広範な製品ラインナップには、内部にチャンネルとフィン構造を持つ2枚の金属プレート(ジッパーフィン)を機械加工し、真空チャンバー内で慎重に密閉することによって作成される真空ろう付け液体コールドプレートなどがあります。

液体コールドプレートヒートシンク - ウェイクフィールドサーマル

真空ろう付けコールドプレートは、融点の低いろう材が毛細管現象によってコールドプレートの接合部に溶け込むという、比類のない柔軟性を備えた設計となっている。チャンバー内が真空になることで大気が遮断され、ろう付け工程で通常発生する酸化物の発生が防止される。

特徴

  • 業界で最も一般的なパワーモジュール・デバイス(SiCおよびGaN、IGBT、SCR)に対応
  • 高い熱性能
  • 重要な用途に適した軽量設計
  • 真空ろう付け構造により、金属同士のフラックスフリー接合を実現
  • 中・低流量で理想的な低圧力損失
  • 漏れのない(圧力テスト済み)、腐食のない構造
  • フットプリントのサイズに合わせてフルカスタマイズ可能

アプリケーション

  • EV/バッテリー冷却
  • インバーター
  • 航空宇宙・防衛
  • UPS電源
  • データセンター/サーバー
  • ハイパワーオプティクス
  • メディカル
  • 計装

追加 リソース

ヒートシンク
2024年9月12日
Wakefield Thermalのヒートシンクは、大電力部品やシステム向けに幅広い自然対流ソリューションを提供しています。

エネルギー・電力設計サポート

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専門家チームについて

当社のグローバル・アプリケーション・エンジニア・チームは、お客様の電力変換またはエネルギー貯蔵システムの設計がお客様の期待性能を満たすよう、お客様のご質問にお答えします。シリコンから窒化ガリウム(GaN)または炭化ケイ素(SiC)への移行をお考えの場合、アプリケーションに必要な電力密度と効率の向上を達成するための適切なスイッチング・デバイスを特定するお手伝いをいたします。