比類のない設計柔軟性を備えた真空ろう付けコールドプレート

Wakefield Thermalより
Wakefield Thermal製 高性能液体冷却プレートヒートシンク

Wakefield Thermal製 高性能液体冷却プレートヒートシンク

Wakefield Thermal は、高品質で高性能な熱ソリューションで知られています。同社の幅広い製品ラインナップには、内部に流路とフィン構造(ジッパーフィン)を備えた2枚の金属板を機械加工し、真空チャンバー内で慎重に接合して製造された真空ろう付け式液体冷却プレートが含まれています。

液体冷却プレートヒートシンク  -Wakefield Thermal

真空ろう付けコールドプレートは、融点の低いろう材が毛細管現象によってコールドプレートの接合部に溶け込むという、比類のない柔軟性を備えた設計となっている。チャンバー内が真空になることで大気が遮断され、ろう付け工程で通常発生する酸化物の発生が防止される。

特徴

  • 業界で最も一般的なパワーモジュール・デバイス(SiCおよびGaN、IGBT、SCR)に対応
  • 高い熱性能
  • 重要な用途に適した軽量設計
  • 真空ろう付け構造により、金属同士のフラックスフリー接合を実現
  • 中・低流量で理想的な低圧力損失
  • 漏れのない(圧力テスト済み)、腐食のない構造
  • フットプリントのサイズに合わせてフルカスタマイズ可能

アプリケーション

  • EV/バッテリー冷却
  • インバーター
  • 航空宇宙・防衛
  • UPS電源
  • データセンター/サーバー
  • ハイパワーオプティクス
  • メディカル
  • 計装

追加 リソース

ヒートシンク
Wakefield Thermalヒートシンクは、高出力部品やシステム向けに、幅広い自然対流ソリューションを提供しています。

エネルギー・電力設計サポート

あなたのプロジェクトを評価し、あなたのビジョンをより早く市場に出すお手伝いをする機会を私たちに与えてください。

専門家チームについて

当社のグローバル・アプリケーション・エンジニア・チームは、お客様の電力変換またはエネルギー貯蔵システムの設計がお客様の期待性能を満たすよう、お客様のご質問にお答えします。シリコンから窒化ガリウム(GaN)または炭化ケイ素(SiC)への移行をお考えの場合、アプリケーションに必要な電力密度と効率の向上を達成するための適切なスイッチング・デバイスを特定するお手伝いをいたします。