- 製造部品番号WAB400M12BM3
ウルフスピードの62mmパワーモジュールプラットフォームは、堅牢な業界標準の62mmモジュールパッケージを維持しながら、SiCのシステム利点を提供します。ウォルフスピードの62mm BMパッケージの内部設計は、低インダクタンス・レイアウトにより、高速SiCスイッチングの利点を実現します。BMプラットフォームは、産業用試験装置、鉄道/牽引、EV充電インフラ市場などのアプリケーションに最適です。
- 特徴
- 業界標準62mmフットプリント
- 高湿度動作 THB-80 (HV-H3TRB)
- 高ジャンクション温度(175 C)動作
- 伝導を最適化した第3世代SiC MOSFET技術を導入
- 低インダクタンス(10.2nH)設計
- 窒化ケイ素絶縁体と銅ベースプレート
- メリット
- 62mmシリコンIGBTパッケージからの移行に必要な最小限の開発で迅速な市場投入を実現
- SiCの低スイッチング損失と低伝導損失によるシステム効率の向上
- 高信頼性材料の選択
- アプリケーション
- 鉄道と牽引
- ソーラー
- EV充電器
- 産業オートメーションとテスト
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