ボドのWBGイベント/技術チャット：SiC ベース E ヒューズによるパワーエレクトロニクス・アプリケーションの保護

自動車や産業用最終機器の高電圧化が進むにつれ、保護に対するニーズも高まっています。700Vおよび1200Vの炭化ケイ素技術により実現したMicrochipのE-Fuseは、パワーエレクトロニクス アプリケーションを保護するための、より高速で信頼性の高い方法を提供します。E-Fuseソリューションは、従来のアプローチよりもマイクロ秒速く故障電流を検出し、遮断することができます。高速応答時間はピーク故障電流を制限し、故障イベントがハード故障になるのを防ぎます。2022年11月に開催されたBodo's WBGイベントのこのセッションでは、リチャードソンRFPDのFAEサイモン・トムキンスとマイクロチップ社のスタッフアプリケーションエンジニア、エハブ・タルムーンがこのE-ヒューズ技術について詳しく説明します。