トップサイド冷却（TSC）炭化ケイ素パワーデバイスの設計

高電圧システムの設計者は、その本質的な温度特性やスイッチング性能から、パワーエレクトロニクスの用途が拡大している炭化ケイ素に注目しています。エンジニアは、限られた熱放散設計の可能性で厳しい電力密度制約をサポートできるマルチソースパッケージの必要性など、多面的なシステム設計要件に直面することがよくあります。

ウルフスピードは現在、車載および産業市場向けに周知のトップサイド冷却パッケージを商業リリースし、システム設計の選択肢を広げています。U2パッケージは、他社製MOSFETのドロップイン代替品として、650V～1200Vの設計をサポートする改良されたパッケージ沿面積により、既存の設計に柔軟な調達を可能にします。