ダイオード、トランジスタ、サイリスタ
窒化ガリウムと炭化ケイ素は、リチャードソンRFPDが全面的にサポートするトレンド技術ですが、シリコンIGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）、HVIGBT、整流器、サイリスタに対するお客様の継続的なニーズも認識しています。また、提携パートナーネットワークを通じて、お客様のカスタムパワーモジュールやアセンブリの要件にも対応します。業界をリードするElectronic Devices (EDI)、Hitachi Energy、Microchip、三菱電機（アメリカのみ）、Powerex、Semikron、Vincotech、Wayonの製品をお選びください。
日立エネルギー
新しい1200V LoPakモジュールは、日立ABBパワーグリッドのハイパワー半導体シリーズ全体と同様に、高い信頼性と堅牢性のDNAを受け継いでいる。
- 特殊処理を施したCuベースプレート、ヒートシンクとのエアギャップを減らし、反りを抑制
- 基板はんだ用スペーサー、均一なはんだ厚さ、剥離の減少
- プレスフィット補助接続 プレスフィット補助ピンは、ゲートドライバPCBへのはんだフリー接続を可能にします。
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