2019年12月3日 - ジュネーブ、III..：

アロー・エレクトロニクス傘下のリチャードソンRFPD社は本日、NXP Semiconductors製の5G mMIMO向け包括的なRFパワー・マルチチップ・モジュール（MCM）製品群の販売開始および、同製品群に対する包括的な設計サポートの提供を開始したことを発表した。

これらのデバイスは、NXPの5G Airfastソリューション製品ファミリーの一部であり、2.3GHz～3.8GHzのセルラー周波数帯に対応するLDMOSパワーアンプモジュール、GaAsプリドライバーモジュール、レシーバーモジュールを含み、出力電力は3W～5Wです。

完全に統合されたパワー・アンプ・モジュールは、高度な高性能インパッケージ・ドハティ、完全に整合された50Ω入出力、複数のゲイン・ステージ、および小さなフットプリントを特長としています。この機能の組み合わせは、mMIMO 5G構成を64T64Rまで拡張するのに理想的です。

これらのRFパワーMCMの主な製品と特徴は以下の通り：

パワー・アンプ・モジュール*：

AFSC5G37D37（3.7GHz帯、平均+37dBm）

AFSC5G35D37（3.5GHz帯、平均+37dBm）

AFSC5G35D35（3.5GHz帯、平均+35dBm）

AFSC5G26D37（2.6GHz帯、平均+37dBm）

AFSC5G23D37（2.3GHz帯、平均+37dBm）

*評価ボードも用意されている。

プリドライバーモジュール：

AFLP5G35645（3.5および3.7GHz帯、平均+29dBm）

AFLP5G25641（2.3および2.6GHz帯、平均+29dBm）

レシーバーモジュール：

AFRX5G372 (3.5～5GHz帯用LNA+スイッチ)

AFRX5G272*（2.3および2.6GHz帯用LNA+スイッチ）

*試作機。ご要望に応じてサンプルをご提供いたします。

本製品に関する詳細情報およびご購入については、NXP 5G Integrated Solutions for Sub-6 GHz mMIMOのウェブページをご覧ください。本製品は、1-800-737-6937（北米内）にお電話いただくか、ローカル・セールス・サポートからお近くのセールス・エンジニアをお探しください。NXPのその他の製品については、NXPストアフロントのウェブページをご覧ください。