アンフェノールCDIの1.00 mm高精度RF相互接続ソリューションは、次世代の高周波アプリケーションの要求を満たすように設計されており、DCから110 GHzまで卓越した性能を発揮します。この高度なソリューションは、フィールド交換可能/はんだレスの垂直およびエッジ・ランチ・コンフィギュレーションの両方の基板側コネクタを特長とし、コ・プレーナー導波路およびストリップライン・タイプのPCBレイアウトに最適です。
1.00 mm基板側コネクタ アンフェノールCDI
シームレスな統合、優れたシグナルインテグリティ、および長期的な信頼性を実現するよう設計されたAmphenol CDIは、超高周波接続の標準となっています。
主な特徴
- DC - 110 GHzの周波数をサポート
- 低VSWR、低挿入損失、低リターンロス
- 絶対位相マッチングまたはペアでの位相マッチング 最大+/- 2ps (標準)、最大+/- 1ps 選択タイプ
- 挿入損失の変動を最小限に抑えながら、高い曲げ/曲げサイクルを実現
- PCBコネクタとケーブルアセンブリを含む完全な相互接続ソリューション。
- ハンダレス実装
- 縦型およびエッジローンチ（ナローボディおよびワイドボディ）ボードサイドコネクター
- CPWおよびストリップラインタイプの基板レイアウトに対応
アプリケーション
- 衛星通信
- 試験・計測機器
- 5Gネットワーク
- ドライバーレス・コネクテッド・カー
- メディカル・イメージング＆診断
- レーダー
- ICテスト＆バリデーション
- 航空電子工学・航空宇宙
- 防衛・軍事システム
仕様
- 新しい、より高速なアプリケーションに適している
- 優れたシグナルインテグリティを実現
- タイミングマージンの厳しい設計に最適
- スペースに制約のある設計に適している
- 設計の柔軟性と信頼性を提供
- はんだ付けが不要なため、高性能コネクターが素早く簡単に取り付けられ、基板に損傷を与えることなく取り外し/再利用が可能。
- 実装密度の制限に柔軟に対応し、PCB上のどこにでも配置可能
- 複雑なPCB設計におけるコストとスペースの節約
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