このモジュールは、トラクションOEMからの要求を受けて、過去10年にわたって開発されました。ハーフブリッジ・トポロジーを採用し、クラス最小の浮遊インダクタンスと最高の電力密度を実現しています。

あらゆるe-モビリティアプリケーションに対応する日立エネルギーの最新の革新的ソリューション。

パワー半導体デバイスの全ラインナップを含む契約

新しい1200V LoPakモジュールは、日立ABBパワーグリッドのハイパワー半導体シリーズ全体と同様に、高い信頼性と堅牢性のDNAを受け継いでいる。