3. Dezember 2019 - Genf, III:

Richardson RFPD, Inc., ein Unternehmen von Arrow Electronics, gab heute die Verfügbarkeit und den vollständigen Design-Support für das umfassende RF Power Multi-Chip-Modul (MCM) Portfolio für 5G mMIMO von NXP Semiconductors bekannt.

Diese Geräte sind Teil der Produktfamilie der 5G-Airfast-Lösungen von NXP und umfassen LDMOS-Leistungsverstärkermodule, GaAs-Pre-Driver-Module und Empfängermodule für Mobilfunk-Frequenzbänder von 2,3 GHz bis 3,8 GHz mit einer Ausgangsleistung von 3 W bis 5 W.

Die vollintegrierten Leistungsverstärkermodule verfügen über ein hochleistungsfähiges In-Package-Doherty-Verfahren, einen vollständig angepassten 50-Ohm-Eingang/Ausgang, mehrere Verstärkungsstufen und eine kleine Stellfläche. Diese Kombination von Merkmalen ist ideal für die Skalierung von mMIMO 5G-Konfigurationen auf bis zu 64T64R.

Zu den wichtigsten Produkten und Merkmalen dieser RF Power MCMs gehören:

Leistungsverstärker-Module*:

AFSC5G37D37 (3,7 GHz Band, +37 dBm Avg.)

AFSC5G35D37 (3,5-GHz-Band, +37 dBm Avg.)

AFSC5G35D35 (3,5-GHz-Band, +35 dBm Avg.)

AFSC5G26D37 (2,6-GHz-Band, +37 dBm Avg.)

AFSC5G23D37 (2,3-GHz-Band, +37 dBm Avg.)

*Evaluierungstafeln sind ebenfalls erhältlich.

Vortreiber-Module:

AFLP5G35645 (3,5 und 3,7 GHz Bänder, +29 dBm Avg.)

AFLP5G25641 (2,3 und 2,6 GHz Bänder, +29 dBm Avg.)

Empfangsmodule:

AFRX5G372 (LNA+Schalter für 3,5 bis 5 GHz Bänder)

AFRX5G272* (LNA+Schalter für 2,3 und 2,6 GHz Bänder)

*Vorproduktionsgerät. Muster auf Anfrage erhältlich.

Um weitere Informationen zu erhalten oder diese Produkte noch heute online zu erwerben, besuchen Sie bitte die Webseite von NXP 5G Integrated Solutions for Sub-6 GHz mMIMO. Die Produkte sind auch unter der Telefonnummer 1-800-737-6937 (innerhalb Nordamerikas) erhältlich, oder Sie finden einen lokalen Vertriebsingenieur (weltweit) unter Local Sales Support. Informationen zu weiteren Produkten von NXP finden Sie auf der NXP Storefront-Webseite.