Gestión térmica

Wakefield Thermalofrece una amplia gama de soluciones de disipación por convección natural para componentes y sistemas de alta potencia. Se pueden crear estructuras de aletas complejas haciendo pasar aluminio en bruto a través de una matriz de extrusión. Estos perfiles de aletas complejos permiten una mayor disipación del calor gracias al aumento de la superficie, al tiempo que eliminan el coste y el tiempo asociados al mecanizado de una forma equivalente a partir de un bloque de aluminio.

Las placas de refrigeración de la serie Wieland Microcool constituyen la última evolución de su gama estándar de placas de refrigeración. La serie 4000 está diseñada para adaptarse a los tamaños más habituales de los componentes de electrónica de potencia y puede personalizarse fácilmente para satisfacer otras necesidades.