Wakefield Thermal è nota per le sue soluzioni termiche di alta qualità e orientate alle prestazioni. La sua ampia gamma di prodotti comprende piastre di raffreddamento a liquido saldate sottovuoto, realizzate mediante la lavorazione di due piastre metalliche con canali interni e strutture alettate (zipper fin), che vengono poi accuratamente sigillate insieme all'interno di una camera a vuoto.
Dissipatore di calore a piastra fredda a liquido - Wakefield Thermal
La piastra fredda brasata sottovuoto ha una flessibilità di progettazione senza precedenti: un metallo d'apporto con un punto di fusione più basso viene fuso nelle giunzioni della piastra fredda per azione capillare. Il vuoto creato nella camera elimina l'atmosfera, impedendo così la formazione di ossidi che normalmente si formerebbero durante il processo di brasatura.
Caratteristiche
- Compatibile con i dispositivi dei moduli di potenza più comuni del settore (SiC e GaN, IGBT, SCR)
- Elevate prestazioni termiche
- Design leggero per applicazioni critiche
- La costruzione brasata sottovuoto garantisce una giunzione priva di flusso metallo-metallo
- Perdite di carico ridotte ideali per portate medie e basse
- Struttura esente da perdite (testata a pressione) e da corrosione
- Completamente personalizzabile per adattarsi a impronte di dimensioni diverse
Applicazioni
- Raffreddamento EV/Batteria
- Inverter
- Aerospaziale e difesa
- Alimentatori UPS
- Centro dati/server
- Ottica ad alta potenza
- Medico
- Strumentazione
Ulteriori Risorse
