Consente di progettare convertitori con la più bassa induttanza parassita complessiva, grazie al chipset SiC MOSFET di ultima generazione, e di migliorare le prestazioni di raffreddamento a liquido grazie alla piastra di base pin-fin. Inoltre, il RoadPak consente di effettuare facilmente connessioni a bassa induttanza, permettendo così di aumentare la corrente nominale degli inverter con un solo tipo di modulo. Ciò consente di utilizzare RoadPak in un portafoglio di convertitori ben definito, basato su varie classi di prestazioni.
Le applicazioni di RoadPak includono, tra l'altro:
- Principale trasmissione per gli xEV
- E-camion, e-bus
- Convertitori ausiliari di trazione e elettronica di potenza per la ricarica degli xEV.
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Numero di parte | VCES (V) | ID (A) | RDS(on) (mΩ) tipico 25 °C | RDS(on) (mΩ) tipico 175 °C | Alloggiamento | 5SFG0580B12000 | 1200 | 2 x 580 | 2.9 | 5.2 | B |
|---|---|---|---|---|---|
5SFG0660B07500 | 750 | 2 x 660 | 2.6 | 4.8 | B |
5SFG0780B120000 | 1200 | 2 x 780 | 2.4 | 4.2 | B |
5SFG0880B07500 | 750 | 2 x 880 | 1.8 | 3.8 | B |
5SFG0980B120000 | 1200 | 2 x 980 | 1.9 | 3.2 | B |
5SFG1100B07500 | 750 | 2 x 1100 | 1.4 | 2.8 | B |