Präzisionstechnik für Hochfrequenzleistung

Vor Ort austauschbare / lötfreie Steckverbinder
Amphenol CDI 1.00 mm Präzisions-RF-Steckverbinder

Amphenol CDI 1.00 mm Präzisions-RF-Steckverbinder

Amphenol CDIDie 1,00-mm-Präzisions-HF-Verbindungslösung von Amphenol CDI wurde entwickelt, um die Anforderungen von Hochfrequenzanwendungen der nächsten Generation zu erfüllen, und bietet eine außergewöhnliche Leistung von DC bis 110 GHz. Diese fortschrittliche Lösung verfügt über leiterplattenseitige Steckverbinder in vertikalen und Edge-Launch-Konfigurationen, die sowohl vor Ort austauschbar als auch lötfrei sind - ideal für koplanare Wellenleiter- und Streifenleiter-Layouts.

1.00 mm Board-Side Steckverbinder von Amphenol CDI

Entwickelt für nahtlose Integration, überragende Signalintegrität und langfristige Zuverlässigkeit, setzt Amphenol CDI den Standard in der Ultra-Hochfrequenz-Verbindungstechnik. 

Amphenol CDI

TMB-E1F2-1L1

1mm Buchse gerade, Kanteneinführung - lötfrei Standard, DC-110 GHz

Amphenol CDI

TMB-V1F2-3LC-01

1,00 mm, Buchse, 2-Loch-Flansch, Stiftkontakt, CPW

Wesentliche Merkmale

  • Unterstützt Frequenzen von DC - 110 GHz
  • Niedriges VSWR, Einfüge- und Rückflussdämpfung
  • Absolute Phasenanpassung oder paarweise Phasenanpassung bis zu +/- 2ps typisch und bis zu +/- 1ps Auswahltyp
  • Hohe Biege-/Biegezyklen bei minimaler Veränderung der Einfügedämpfung
  • Komplette Verbindungslösung mit PCB-Steckverbindern und Kabelkonfektionen, die vollständig für S-Parameter charakterisiert sind
  • Lötfreie Montage
  • Vertikal- und Kantenstart (schmaler und breiter Körper), seitliche Anschlüsse 
  • Unterstützt sowohl CPW- als auch Streifenleiterplatten-Layouts

Anwendungen

  • Satellitenkommunikation
  • Prüf- und Messinstrumente
  • 5G-Netze
  • Fahrerlose vernetzte Autos
  • Medizinische Bildgebung und Diagnostik
  • Radare
  • IC-Test & Validierung
  • Avionik und Luft- und Raumfahrt
  • Verteidigung & Militärische Systeme

Spezifikationen

  • Geeignet für neue, schnellere Anwendungen
  • Führt zu einer hervorragenden Signalintegrität
  • Geeignet für Entwürfe mit engen Timing-Spannen
  • Geeignet für Entwürfe mit eingeschränktem Platzangebot
  • Bietet Designflexibilität und Zuverlässigkeit
  • Durch den Wegfall des Lötens lassen sich die Hochleistungssteckverbinder schnell und einfach installieren und wieder entfernen/wiederverwenden, ohne die Leiterplatte zu beschädigen.
  • Bietet Designflexibilität bei begrenzter Dichte und ermöglicht die Platzierung an beliebiger Stelle auf der Leiterplatte
  • Spart Kosten und Platz bei komplexen PCB-Designs

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