Wenn kleine Abstände und Leistung entscheidend sind, sind High-Density-Verbindungen (HDI) erforderlich. High-Density-Designs und fortschrittliche Verkabelungslösungen von unseren Interconnect-Partnern unterstützen hochleistungsfähige Test- und Messanwendungen bis 90 GHz und darüber hinaus. Platzsparende Designs mit hoher Dichte ermöglichen kleinere Evaluierungsboards und kürzere Leiterbahnlängen bei gleichzeitiger Optimierung der Leistung.
Richardson RFPD bietet HDI-Lösungen von Amphenol CDI (CoreGD™, CoreHC™ und Card Edge-Produkte) sowie HUBER+SUHNER MXPM- und MXP-Produkte)an.
Amphenol CDI CoreGD™
CoreGD™ von Amphenol CDIist ein hochleistungsfähiges Multiport-Verbindungssystem, das eine hervorragende Signalintegrität für komplexe Layouts bietet und in kundenspezifische, hybride HF-, Digital- und Stromversorgungs-Verbindungslösungen integriert werden kann, um besonders anspruchsvolle Anforderungen zu erfüllen.
Es handelt sich um eine kostengünstige Lösung, die für Anwendungen mit anspruchsvollen Bandbreiten bis zu 65 GHz optimiert ist, wobei die Bandbreite bis zu 100 GHz reicht.
Amphenol CDI CoreHC™
CoreHC™ 2,5 mm Raster, mehrkanaliges Testpunktsystem für Leiterplatten mit hoher Packungsdichte. Die vertikale Montage macht den Steckverbinder auf der Leiterplatte oder den Interposer überflüssig, da eine direkte Verbindung zwischen den Leiterbahnen und Pads auf der Leiterplattenfläche und den Kompressionsstiften auf der Kabelbaugruppe besteht. Optimierte Footprints und Layouts sind auf Anfrage erhältlich.
Die 2,5-mm-Lösung ist für anspruchsvolle Bandbreiten von bis zu 65 GHz ausgelegt. Die Standardprodukte sind in Konfigurationen mit einem, zwei, vier, sechs, acht und zehn Kanälen erhältlich.
Amphenol CDI Card Edge Steckverbinder
Das Kontaktsystem der oberflächen- und kantenmontierbaren Card Edge-Steckverbinder von Amphenol CDIist für Hochgeschwindigkeitsanwendungen mit hoher Packungsdichte konzipiert. Diese Steckverbinder haben einen Raster von 0,8 mm und eignen sich für Kabel-zu-Platine- und Platinen-zu-Platine-Anwendungen mit verschiedenen Plattendickenprofilen, die Datenraten von bis zu 32 Gbit/s mit hervorragender Signalintegrität unterstützen.
Neben der erhöhten Haltbarkeit und der verlängerten Lebensdauer bieten sie im Vergleich zu ähnlichen Kontaktsystemen eine überlegene elektrische Leistung (z. B. geringere Einfügedämpfung, niedrige Rückflussdämpfung und perfekte Impedanzanpassung).
HUBER+SUHNER
HUBER+SUHNER Die Multikoax-Steckverbinderserien MXPM und MXP sind die perfekte Wahl für Leistung, Geschwindigkeit und Dichte. MXPM unterstützt bis zu 90 GHz/E-Band mit einem Rastermaß von 2,54 mm (0,1 Zoll) und einer Magnetbefestigung und bietet Leistung, Zuverlässigkeit und Wertigkeit. Breitbandige Rückflussdämpfungs- und Einfügungsdämpfungseigenschaften über die gesamte Bandbreite sowie eine enge Phasenanpassung auf +/- 1 ps der hochflexiblen und extrem stabilen Multiflex-Kabelkonfektionen garantieren erstklassige Signalintegrität für die Datenanalyse mit bis zu 112 Gbit/s.
Standard 1×8 und 2×8 Breakout-Baugruppen, Loopback-Baugruppen, gerade PCB-Sockel und kundenspezifische
