当小间距和高性能成为关键时，就需要高密度互连 (HDI)。我们的互连合作伙伴提供的高密度设计和先进的布线解决方案支持高达 90 GHz 及更高频率的高性能测试和测量应用。高密度、节省空间的设计可实现更小的评估板和更短的迹线长度，同时优化性能。
睿查森电子提供以下 HDI 解决方案 安费诺 CDI（CoreGD™、CoreHC™ 和 Card Edge 产品）和 HUBER+SUHNER （MXPM 和 MXP 产品）的 HDI 解决方案。.
安费诺 CDI CoreGD™
Amphenol CDI的 CoreGD™ 是一种高性能、多端口互连系统，可为复杂布局提供出色的信号完整性，并可集成到定制的混合射频、数字和电源互连解决方案中，以满足独特的苛刻要求。
它是一种低成本解决方案，针对带宽要求高达 65 GHz 的应用进行了优化，最高可达 100 GHz。
安费诺 CDI 卡边缘连接器
Amphenol CDI的 Card Edge 表面和边缘安装连接器接触系统专为高速、高密度应用而设计。这些连接器的间距为 0.8 毫米，适用于电缆到电路板和电路板到电路板应用，具有不同的 PCB 厚度，支持高达 32 Gbps 的数据传输速率和出色的信号完整性。
除了提高耐用性和延长生命周期外，与类似的触头系统相比，它们还具有更出色的电气性能（如更低的插入损耗、低回波损耗和完美的阻抗匹配）。
HUBER+SUHNER MXP/MXPM
HUBER+SUHNERMXPM 和 MXP 多同轴连接器系列是性能、速度和密度的完美结合。MXPM 采用 2.54 mm（0.1 英寸）间距、磁性安装连接，支持高达 90 GHz/E 波段，具有高性能、高可靠性和高价值。整个带宽上的宽带回波损耗和插入损耗特性，以及高度灵活和超稳定的 Multiflex 电缆组件的 +/- 1ps 精确相位匹配，保证了一流的信号完整性，可进行高达 112 Gbps 的数据分析。
标准 1×8 和 2×8 分线组件、环回组件、PCB 直插座和定制插座
