La solución de interconexión RF de precisión de 1,00 mm de Amphenol CDILa solución de interconexión de RF de precisión de 1,00 mm de Amphenol CDI está diseñada para satisfacer las demandas de las aplicaciones de alta frecuencia de próxima generación, ofreciendo un rendimiento excepcional de CC a 110 GHz. Esta solución avanzada incluye conectores de placa en configuraciones de lanzamiento vertical y de borde sustituibles en campo/sin soldadura, ideales para diseños de PCB de guía de ondas coplanares y tipo stripline.
Conectores Board-Side de 1,00 mm de Amphenol CDI
Diseñado para una integración perfecta, una integridad de señal superior y una fiabilidad a largo plazo, Amphenol CDI establece el estándar en conectividad de ultra alta frecuencia.
Amphenol CDI
TMB-E1F2-1L1
1mm Hembra Recta, Lanzamiento por el Borde - Estándar sin Soldadura, DC-110 GHz
Amphenol CDI
TMB-V1F2-3LC-01
1,00 mm, hembra, brida de 2 orificios, contacto de poste, CPW
Características principales
- Admite frecuencias de CC a 110 GHz
- Baja VSWR, inserción y pérdida de retorno
- Adaptación de fase absoluta o por pares hasta +/- 2ps típica y hasta +/- 1ps tipo selección
- Ciclos de flexión/curvatura elevados con una variación mínima de la pérdida de inserción
- Solución de interconexión completa que incluye conectores de PCB y conjuntos de cables totalmente caracterizados para parámetros S
- Montaje sin soldadura
- Conectores verticales y de borde de lanzamiento (cuerpo estrecho y ancho) del lado de la placa
- Admite diseños de tarjeta de tipo CPW y stripline
Aplicaciones
- Comunicación por satélite
- Instrumentos de prueba y medición
- Redes 5G
- Coches conectados sin conductor
- Diagnóstico médico por imagen
- Radares
- Pruebas y validación de CI
- Aviónica y aeroespacial
- Defensa y sistemas militares
Especificaciones
- Adecuado para aplicaciones nuevas y más rápidas
- Excelente integridad de la señal
- Adecuado para diseños con márgenes de temporización estrechos
- Adecuado para diseños con limitaciones de espacio
- Proporciona flexibilidad de diseño y fiabilidad
- La eliminación de la soldadura permite que los conectores de alto rendimiento se instalen de forma rápida y sencilla y se retiren/reutilicen sin causar daños a la placa.
- Proporciona flexibilidad de diseño para las limitaciones de densidad y permite su colocación en cualquier lugar de la placa de circuito impreso.
- Ahorra costes y espacio en diseños complejos de placas de circuito impreso
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