Soluciones para antenas activas y células pequeñas 5G

Diseños de frontales LDMOS inteligentes RapidRF para infraestructuras 5G.
Los diseños frontales RapidRF son soluciones fáciles de usar que ayudan a acelerar la creación de prototipos para sistemas MIMO masivos, Open RAN, células pequeñas en exteriores y cabezales de radio remotos de baja potencia.

Estos diseños escalables ofrecen la última serie de soluciones de NXP de preconductores, módulos PA multichip de 50 ohmios y Rx en un factor de forma reducido.

Los diseños de front-end RapidRF de NXP Semiconductors integran un amplificador de potencia de RF, LNA de Rx, un conmutador T/R, un circulador y un controlador de polarización en un tamaño compacto. Incorporan un acoplador para realimentación DPD y deben utilizarse con predistorsión digital.

Las placas de referencia RapidRF son ideales para unidades de radio 5G que requieren una potencia media de transmisión en la antena de 2,5 W a 5,0 W (34 dBm a 37 dBm). Las versiones para distintas bandas utilizan un diseño de PCB común, lo que simplifica tanto el diseño como la fabricación y acelera la comercialización.

NXP Diseños de Front-End RF LDMOS de 28 V

Número de pieza
Gama de frecuencias
Potencia media de salida
Disponibilidad
RAPIDRF-36SL039
3400-3600 MHz
39 dBm (8 W) a 8,5 dB OBO, a 29 V
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RAPIDRF-35TL039
3400-3600 MHz
38,5 dBm (7 W) a 9,0 dB OBO, a 26 V
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RAPIDRF-26E39
2496-2690 MHz
39 dBm (8 W) a 8 dB OBO, a 27 V
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RAPIDRF-35D35
3400-3600 MHz
34,8 dBm (3 W) a 8,4 dB OBO, a 24 V
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NXP RapidRF Recursos 5G

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Hoja informativa de RapidRF

Diseños de frontales LDMOS inteligentes RapidRF para infraestructuras 5G.

Hoja informativa de RapidRF

Las placas de referencia RapidRF son ideales para unidades de radio 5G que requieren una potencia de transmisión media de 2,5 a 8 vatios (34-39 dBm) en la antena. Las versiones para varias bandas utilizan un PCB común, lo que simplifica tanto el diseño como la fabricación para agilizar la comercialización.
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18 de noviembre de 2022
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