Eines der Ziele von PECTA ist es, Informationen über leistungselektronische Geräte mit breiter Bandlücke (WBG) zu analysieren und zu bündeln und ein besseres Verständnis zu entwickeln, auch bei Regierungen und politischen Entscheidungsträgern. Ein Teilziel ist die Ableitung von Fahrplänen für die Integration von WBG-Bauteilen in aktuelle Anwendungen. Um einen Überblick über alle Märkte zu geben, wurde auf der Grundlage der ECPE-WBG-Roadmap eine erste Application Readiness Map (ARM) für 2020 entwickelt, die Siliziumkarbid- (SiC) und Galliumnitrid- (GaN) Bauelemente berücksichtigt.
Dieser Bericht stellt eine Aktualisierung des ARM dar. Er beschreibt den aktuellen Stand des WBG-Marktes und der WBG-Technologie, erläutert Änderungen bei den Roadmap-Themen und fügt zusätzliche Marktsegmente hinzu, die nun auch für WBG-Leistungshalbleiter relevant sind. Der Schwerpunkt liegt weiterhin auf SiC- und GaN-Bauelementen. Um die Vorhersagekraft des vorgestellten ARM besser beurteilen zu können, werden die einflussreichsten Faktoren vorgestellt und diskutiert.
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