Neueste Innovationen bei RF-Dioden, SAW-Filtern und MMICs für RF-Anwendungen

Übersicht

Dieses Webinar bietet einen Überblick über die neuesten Innovationen bei RF-Dioden, SAW-Filtern und MMICs für RF-Anwendungen. Wir werden uns mit HF-Dioden befassen, die die neue und einzigartige monolithische MMSM-Technologie (Monolithic Microwave Surface Mount) nutzen, bei der die Gehäuse-/Bauteilintegration auf der Ebene der Waferherstellung erfolgt und die die Chips mit minimalen Auswirkungen auf Größe, Widerstand, Kapazität und Induktivität in einem oberflächenmontierten Gehäuse ersetzt.

Integrierte (miniaturisierte) geschaltete SAW-Filterbank, die eine Reihe von diskreten Filtern oder (mit geringerer Selektivität/Leistung) eine Breitband-Filterlösung mit erheblicher Miniaturisierung gegenüber diskreten Lösungen ersetzt. Neue Technologieplattform µSF (Mikro-SAW-Filter) zur Unterstützung von RF-Filterlösungen in hochvolumigen Anwendungen. Erste Referenzprodukte für GNSS-, ISM/SRD-Anwendungen.

Monolithische integrierte Mikrowellenschaltungen (MMIC) Innovationen zur Erzeugung hoher linearer Ausgangsleistung mit hohem Wirkungsgrad. RF-GaAs-MMIC-Lösungen mit flacher Verstärkung über das Frequenzband, positiver Verstärkungsneigung, ausgezeichneter LNA-Rauschzahl und verteilter Verstärker IM3-Linearitätsleistung.

Galliumnitrid (GaN) auf Siliziumkarbid (SiC) mit höchster Leistungsdichte über einen breiten Frequenzbereich spielt eine entscheidende Rolle bei der Bereitstellung der besten Leistungskennzahl für den Leistungsverstärker (PA) in Bezug auf die lineare Ausgangsleistung mit dem Vorteil von SWaP-C oder Größe, Gewicht, Leistung und Kosten.

Microchip HF-Signalkettenlösungen mit PAs, LNAs, Schaltern, Transistoren, Dioden, Sägefiltern, VCSOs für Satellitenkommunikation, 5G, Luft- und Raumfahrt und Verteidigungsanwendungen werden besprochen.

Wichtigste Erkenntnisse

• Erfahren Sie mehr über die neuesten RF-Dioden-Innovationen mit MMSM (Monolithic Microwave Surface Mount)-Technologie, bei der die Gehäuse-/Geräteintegration auf der Ebene der Waferherstellung erfolgt.
• Entdecken Sie die neueste SAW-Filter-Innovation mit geschalteten SAW-Filterbänken, die eine Reihe von diskreten Filtern ersetzen und eine erhebliche Miniaturisierung gegenüber diskreten Lösungen bieten.
• Entdecken Sie die Innovationen bei monolithischen integrierten Mikrowellenschaltungen (MMIC), die eine hohe lineare Ausgangsleistung mit hoher Effizienz erzeugen.
• Erfahren Sie mehr über die Microchip RF-Signalkettenlösung mit PAs, LNAs, Schaltern, Transistoren, Dioden, Sägefiltern, VCSOs für Satellitenkommunikation, 5G, Luft- und Raumfahrt und Verteidigungsanwendungen

Redner

Baljit Chandhoke, Produktmanager, Microchip

Baljit Chandhoke verfügt über mehr als 15 Jahre Erfahrung im Produktlinienmanagement mit Kundenkontakt und leitete Teams bei der Definition neuer Produkte, der Wettbewerbspositionierung, der Förderung von Design-Wins, Umsatz und Markteinführungsstrategien in den Marktsegmenten drahtlose Infrastruktur, Mobilität (5G), Luft- und Raumfahrt und Verteidigung. Er hat mehrere Artikel in führenden Branchenpublikationen verfasst und auf mehreren Konferenzen, in Konsortien, YouTube-Videos und Webinaren über RF-Technologien und Trends referiert. Bevor er zu Microchip kam, arbeitete Baljit in Führungspositionen bei GlobalFoundries, Renesas (IDT), ON Semiconductor und Cypress Semiconductor. Er hat einen Master in Business Administration (M.B.A.) von der Arizona State University, einen M.S. in Telekommunikation von der University of Colorado Boulder und einen Bachelor in Elektronik und Telekommunikationstechnik von der University of Mumbai, Indien.

Mike Ziehl, Manager, Produktmarketing, Microchip

Mike Ziehl verfügt über mehr als 25 Jahre Erfahrung in den Bereichen Technik, Marketing und allgemeines Management in der Halbleiterbranche. Er und seine Teams haben innovative Produkte auf den Markt gebracht, die neue Marktsegmente erschlossen haben. Sie haben Design Wins, Umsatz und Wachstum in den Marktsegmenten Mobilität (5G), drahtlose Infrastruktur, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung und Industrie gefördert. Er hat mehrere Artikel in führenden Branchenpublikationen verfasst und bei zahlreichen Branchenveranstaltungen, Panels und Webinaren gesprochen. Bevor er zu Microchip kam, arbeitete Mike in der HF-Halbleiterbranche in Führungspositionen bei Macom, NXP und Hittite Microwave. Er besitzt einen Master in Business Administration (M.B.A.) vom Rensselaer Polytechnic Institute und einen BSEE von der Fairfield University.