用于射频应用的射频二极管、声表面波滤波器和 MMIC 的最新创新技术

概述

本次网络研讨会将概述射频应用中射频二极管、声表面波滤波器和 MMIC 的最新创新技术。我们将介绍利用新颖独特的单片 MMSM（单片微波表面贴装）技术的射频二极管，该技术在晶圆制造层面实现了封装/器件集成，取代了表面贴装封装中对尺寸、电阻、电容和电感影响最小的裸片。

集成（微型）开关声表面波滤波器组取代分立式滤波器阵列或（选择性/性能较低）宽带滤波器解决方案，与分立式解决方案相比显著小型化。新技术平台 µSF（微型声表面波滤波器）支持大批量应用中的射频滤波器解决方案。为全球导航卫星系统、ISM/SRD 应用提供初始参考产品。

创新的单片微波集成电路 (MMIC)，以高效率产生高线性输出功率。射频砷化镓 MMIC 解决方案具有全频段平坦增益、正增益斜率、出色的 LNA 噪声系数和分布式放大器 IM3 线性性能。

碳化硅（SiC）上的氮化镓（GaN）在宽广的频率范围内具有最高的功率密度，在为功率放大器（PA）提供最佳线性输出功率、SWaP-C（尺寸、重量、功率和成本）优势方面发挥着举足轻重的作用。

将讨论 Microchip 射频信号链解决方案，包括用于卫星通信、5G、航空航天和国防应用的功率放大器、低噪声放大器、开关、晶体管、二极管、锯形滤波器和 VCSO。

主要收获

• 了解采用 MMSM（单片微波表面贴装）技术的最新射频二极管创新，该技术在晶圆制造层面实现了封装/器件集成。
• 探索最新的声表面波滤波器创新技术，用开关声表面波滤波器组取代分立滤波器阵列，与分立解决方案相比实现了显著的小型化。
• 探索单片微波集成电路 (MMIC) 的创新技术，以高效率产生高线性输出功率。
• 了解 Microchip 射频信号链解决方案，包括用于卫星通信、5G、航空航天和国防应用的功率放大器、低噪声放大器、开关、晶体管、二极管、锯形滤波器和 VCSO。

发言人

Baljit Chandhoke，Microchip 产品经理

Baljit Chandhoke 拥有超过 15 年的产品线管理经验，曾在无线基础设施、移动性（5G）、航空航天和国防细分市场担任面向客户的职位，领导团队定义新产品、进行竞争定位、推动设计获胜、创造收入并制定上市战略。他曾在领先的行业出版物上发表过多篇文章，并在多个会议、联盟、YouTube 视频和网络研讨会上就射频技术和趋势发表过演讲。加入 Microchip 之前，Baljit 曾在 GlobalFoundries、Renesas (IDT)、ON Semiconductor 和 Cypress Semiconductor 担任领导职务。他拥有亚利桑那州立大学工商管理硕士学位、科罗拉多大学博尔德分校电信硕士学位和印度孟买大学电子和电信工程学士学位。

Mike Ziehl，Microchip 产品营销经理

Mike Ziehl 在半导体行业拥有超过 25 年的工程、营销和综合管理经验。他和他的团队推出的创新产品开辟了新的细分市场，推动了移动（5G）、无线基础设施、航空航天、国防和工业细分市场的设计获胜、收入和增长。他在行业领先刊物上发表过多篇文章，并在众多行业活动、小组讨论和网络研讨会上发表过演讲。加入 Microchip 之前，Mike 曾在射频半导体行业的 Macom、NXP 和 Hittite Microwave 担任领导职务。他拥有伦斯勒理工学院工商管理硕士学位和费尔菲尔德大学电子工程学士学位。