Ist HF-Technik eine Form der schwarzen Magie? In diesem Artikel werden die Herausforderungen analysiert, die bei der Entwicklung des ADH519S, eines rauscharmen Verstärkers (LNA) für den 18-GHz- bis 31-GHz-Bereich, für den Luft- und Raumfahrtmarkt bestanden. Der in der Produktentwicklung für die Raumfahrt verwendete Chip wurde ursprünglich für die kommerzielle Industrie im LC4-Gehäuse freigegeben. Um dieses Produkt für den Raumfahrt- und Hochzuverlässigkeitsmarkt freizugeben und die MIL-PRF-38535-Normen zu erfüllen, wurde dieses Bauteil mit dem am besten geeigneten und verfügbaren hermetisch abgedichteten Keramikgehäuse montiert. In diesem Artikel wird eine einzigartige Lösung und Prozessausbildung zur Verbesserung der HF-Leistung durch Kleben vorgestellt. Dieser Produktentwicklungsprozess war mit den folgenden Herausforderungen verbunden:

• Das am besten geeignete und verfügbare hermetisch versiegelte Keramikgehäuse hatte einen großen Hohlraum im Verhältnis zum Chip im ursprünglich freigegebenen Gehäuse. Der größere Hohlraum führte dazu, dass die Länge der Bonddrähte verdoppelt werden musste, was in Verbindung mit den parasitären Eigenschaften des neuen Gehäuses zu einer Instabilität des Geräts führen konnte.
• Selbst wenn keine Instabilität auftritt, könnten die parasitären Eigenschaften der langen Bonddrähte die S-Parameter verschlechtern.

Dieser Artikel befasst sich mit den verschiedenen Methoden zur Bewältigung dieser Herausforderungen und mit der Frage, wie sich mit dem neuen hermetisch geschlossenen Keramikgehäuse die beste Stabilität und Rauschzahl erzielen lässt.