Últimas innovaciones en diodos de RF, filtros SAW y MMIC para aplicaciones de RF

Visión general

Este seminario web ofrecerá una visión general de las últimas innovaciones en diodos de RF, filtros SAW y MMIC para aplicaciones de RF. Cubriremos los diodos de RF que utilizan la nueva y exclusiva tecnología monolítica MMSM (Monolithic Microwave Surface Mount) con integración de paquete/dispositivo realizada a nivel de fabricación de oblea sustituyendo a la matriz con un efecto mínimo sobre el tamaño, la resistencia, la capacitancia y la inductancia en un paquete de montaje superficial.

Banco de filtros SAW conmutados integrado (en miniatura) que sustituye a la matriz de filtros discretos o a la solución de filtro de banda ancha (menor selectividad/rendimiento) con una miniaturización significativa respecto a la solución discreta. Nueva plataforma tecnológica µSF (microfiltro SAW) para soluciones de filtrado de RF en aplicaciones de gran volumen. Productos de referencia iniciales para aplicaciones GNSS, ISM/SRD.

Innovaciones en circuitos integrados monolíticos de microondas (MMIC) para generar una elevada potencia de salida lineal con alta eficiencia. Soluciones MMIC de RF GaAs con ganancia plana en toda la banda de frecuencias, pendiente de ganancia positiva, excelente figura de ruido LNA y rendimiento de linealidad IM3 de amplificadores distribuidos.

El nitruro de galio (GaN) sobre carburo de silicio (SiC) con la mayor densidad de potencia en una amplia gama de frecuencias desempeña un papel fundamental a la hora de proporcionar la mejor figura de mérito para el amplificador de potencia (PA) en términos de potencia de salida lineal con la ventaja de SWaP-C o tamaño, peso, potencia y coste.

Se analizará la solución de cadena de señal de RF de Microchip con PA, LNA, conmutadores, transistores, diodos, filtros de sierra, VCSO para comunicaciones por satélite, 5G, aplicaciones aeroespaciales y de defensa.

Principales conclusiones

• Conozca las últimas innovaciones en diodos de RF con tecnología MMSM (Monolithic Microwave Surface Mount) con integración de paquetes/dispositivos realizada a nivel de fabricación de obleas.
• Descubra la última innovación en filtros SAW con un banco de filtros SAW conmutados que sustituye a la matriz de filtros discretos con una miniaturización significativa con respecto a la solución discreta.
• Descubra las innovaciones de los circuitos integrados monolíticos de microondas (MMIC) para generar una elevada potencia de salida lineal con gran eficacia.
• Conozca la solución de cadena de señal de RF de Microchip con PA, LNA, conmutadores, transistores, diodos, filtros de sierra, VCSO para comunicaciones por satélite, 5G, aplicaciones aeroespaciales y de defensa.

Altavoces

Baljit Chandhoke, Director de Producto, Microchip

Baljit Chandhoke cuenta con más de 15 años de experiencia en gestión de líneas de productos en funciones de cara al cliente, dirigiendo equipos para definir nuevos productos, posicionamiento competitivo, impulsando victorias de diseño, ingresos y estrategias de salida al mercado en los segmentos de mercado de infraestructuras inalámbricas, movilidad (5G), aeroespacial y defensa. Es autor de numerosos artículos en publicaciones líderes del sector y ha participado en varias conferencias, consorcios, vídeos de YouTube y seminarios web sobre tecnologías y tendencias de radiofrecuencia. Antes de unirse a Microchip, Baljit trabajó en puestos de liderazgo en GlobalFoundries, Renesas (IDT), ON Semiconductor, Cypress Semiconductor. Tiene un máster en Administración de Empresas (M.B.A) por la Universidad Estatal de Arizona, un máster en Telecomunicaciones por la Universidad de Colorado Boulder y una licenciatura en Ingeniería Electrónica y de Telecomunicaciones por la Universidad de Mumbai, India.

Mike Ziehl, Director de Marketing de Producto, Microchip

Mike Ziehl cuenta con más de 25 años de experiencia en ingeniería, marketing y dirección general en el negocio de los semiconductores. Él y sus equipos han lanzado productos innovadores que abrieron nuevos segmentos de mercado, impulsando victorias de diseño, ingresos y crecimiento en los segmentos de mercado de movilidad (5G), infraestructura inalámbrica, aeroespacial y defensa e industrial. Es autor de varios artículos en publicaciones líderes del sector y ha intervenido en numerosos eventos, paneles y seminarios web del sector. Antes de unirse a Microchip, Mike trabajó en la industria de semiconductores de RF en puestos de liderazgo en Macom, NXP e Hittite Microwave. Posee un Máster en Administración de Empresas (M.B.A) por el Instituto Politécnico Rensselaer y un BSEE por la Universidad de Fairfield.