En MACOM KV CAPS™ Si se caracterizan por unas pérdidas muy bajas y una excelente estabilidad gracias a su novedosa construcción interna y a sus capas dieléctricas de muy alta calidad. Estos condensadores están disponibles como chips sin embalaje. Los chips tienen superficies de unión de oro en ambos terminales para permitir una unión excelente y una resistencia de contacto mínima.
Una construcción novedosa: Condensadores MACOM KV
MACOM Los condensadores de silicio KV CAPS™ son condensadores de silicio de alta densidad y alto voltaje de trabajo que emplean una novedosa topología que esencialmente pliega las placas paralelas de los condensadores en estructuras tridimensionales, produciendo una mayor capacitancia por unidad de área de huella de matriz que la de un simple condensador de placas paralelas. Esta tecnología emplea materiales de alta fiabilidad y un procesamiento de obleas que han sido básicos en la industria de los semiconductores durante décadas.
Una mayor superficie significa una mayor densidad, lo que se traduce en una mayor capacitancia para un tamaño determinado.
Los condensadores KV CAPS™ de MACOM tienen los valores de tensión de trabajo más altos disponibles para condensadores basados en silicio. Los condensadores KV de 50 VCC de tensión de trabajo son ideales para su uso en circuitos exigentes de chip y cable para aplicaciones de bloqueo de CC, derivación de CA y circuito resonante.
Cuál fue la clave de la innovación de KV CAPS™?
MACOM KV CAPS™ utilizan zanjas en la superficie superior de la matriz de silicio. El sustrato de silicio tiene una resistividad muy baja y se utiliza como placa inferior de la estructura. El material dieléctrico de película fina se deposita en toda la superficie superior del sustrato para formar la capa aislante intermedia del condensador. La superficie superior de la capa dieléctrica se recubre con un material conductor para formar la placa superior de la estructura del condensador. Esta geometría aumenta de forma efectiva el área común de las placas paralelas, ya que las áreas de los fondos, las partes superiores y las paredes laterales de las zanjas comprenden todas el área efectiva de la estructura del condensador de placas paralelas.
Las familias de condensadores de 50 V, 200 V y 500 V están disponibles como chips sin embalaje, optimizados para aplicaciones de circuitos híbridos chip-and-wire. Las capas más externas de los contactos superiores e inferiores son de oro.
50 V MACOM KV CAPS™: Condensadores Si Hi-Q
La novedosa construcción de MACOM KV™ ofrece muchas ventajas de rendimiento. Estos dispositivos son fundamentalmente condensadores de placas paralelas formados sobre un sustrato de silicio altamente conductor.
Número de pieza | Valor de capacitancia (pF) | Tolerancia de capacitancia (%) | Volt DC de trabajo WVDC (V) | Dimensiones del chip (mm) | | MKVC-050100-14530G | 47 | 10 | 50 | 0,35 x 0,35 x 0,254 |
|---|---|---|---|---|---|
| MKVC-0547R0-14530G | 100 | 10 | 50 | 0,35 x 0,35 x 0,254 |
Características y ventajas
- Elevada capacitancia por superficie ocupada y grandes tensiones de trabajo.
- Excelente estabilidad de la capacitancia a largo plazo
- Factor de alta calidad
- Cambio muy pequeño de la capacitancia en función de la temperatura.
- Materiales/construcción no magnéticos
- Compatible con la construcción de chip y cable estándar del sector.
- Contacto de matriz metalizado en la parte posterior.
- La parte superior metálica es adecuada para la unión de cables y cintas.
Alta estabilidad Sobre temperatura
50 V MACOM KV CAPS™: Información sobre aplicaciones
Métodos de fijación recomendados
Los troqueles sin envasar pueden fijarse a un medio de circuito mediante soldadura o epoxi conductor.
Diseño del Land Pad
Cuando se diseña un tampón para una unión epoxi conductora, se recomienda que el tamaño del tampón sea 0,004 pulgadas (0,100 mm) mayor que el troquel en todos los lados para permitir un fileteado adecuado. Para la soldadura eutéctica 80/20 AuSn se recomienda un baño de oro más grueso para una formación intermetálica adecuada. El rango típico es de 50 - 100 micropulgadas. Al diseñar la superficie, consulte la hoja de datos para conocer la superficie recomendada.
Fijación de la matriz de soldadura
La fijación de la matriz de soldadura puede realizarse utilizando una soldadura eutéctica, como Au(80)/Sn(20), soldaduras con plomo como Sn63Pb37 o con cualquiera de las diversas soldaduras compatibles con RoHS, como Sn96.53Ag0.5Cu (SAC305), etc. En el caso de las pastas de soldadura con plomo o compatibles con RoHS, se recomienda utilizar una pasta de soldadura no limpia para evitar que queden fundentes atrapados que no puedan limpiarse como recomienda la norma IPC-7093.
Epoxi conductivo Die Attach
La fijación de la matriz de soldadura puede realizarse utilizando una soldadura eutéctica, como Au(80)/Sn(20), soldaduras con plomo como Sn63Pb37 o con cualquiera de las diversas soldaduras compatibles con RoHS, como Sn96.53Ag0.5Cu (SAC305), etc. En el caso de las pastas de soldadura con plomo o compatibles con RoHS, se recomienda utilizar una pasta de soldadura no limpia para evitar que queden fundentes atrapados que no puedan limpiarse como recomienda la norma IPC-7093.
Soldadura eutéctica Au(80)/Sn(20)
La soldadura 80/20 AuSn se suministra normalmente como preforma. El tamaño recomendado de la preforma es 0,005 pulgadas (0,125 mm) por debajo de cada borde. El grosor típico de la preforma es de 0,025 mm. MACOM recomienda el perfil de temperatura de soldadura que se muestra a continuación para la fijación de la matriz de soldadura eutéctica Au(80)/Sn(20). La soldadura suele fluir utilizando calor y gas formador. Es importante que no se superen las siguientes condiciones máximas durante la fijación de la matriz: > temperatura máxima de soldadura 350°C > duración máxima del pico de temperatura 5 s
Cableado
Aunque la construcción del KV™ de MACOM es muy robusta, se recomienda que los cables o cintas se unan cerca del centro del contacto superior para evitar daños mecánicos, como microfisuras, en el troquel que podrían degradar la capacidad de tensión de trabajo del mismo. Se puede utilizar la termo-compresión o la unión por ultrasonidos. Para la mayoría de los valores de capacitancia, el contacto superior del condensador KV™ es lo suficientemente grande como para aceptar la unión de múltiples cables o cintas. El contacto superior del condensador tiene un baño de oro. Antes de la unión de alambre o cinta, puede ser necesaria la limpieza con plasma para eliminar cualquier contaminante orgánico que pueda afectar a la calidad de la interfaz de unión. Los parámetros utilizados pueden variar, dependiendo del proceso de unión por hilo y del tipo de hilo/cinta utilizado. Las aleaciones más comunes que pueden utilizarse son los alambres CuPdAu y Au.
