Les ingénieurs visent des puissances nominales plus élevées, une densité de puissance accrue et, en fin de compte, plus de puissance dans la même taille de châssis. L'augmentation de la taille du substrat céramique pour accueillir les semi-conducteurs requis pour une puissance nominale plus élevée, tout en conservant un faible encombrement, est la clé. Le point idéal est l'absence de plaque de base en cuivre et de système de soudure, ce qui permet de réduire les coûts et d'augmenter la fiabilité. Un nouveau boîtier sans plaque de base avec un seul grand substrat en céramique sera présenté dans cet article.
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