Gli ingegneri puntano a potenze nominali più elevate, a una maggiore densità di potenza e, in definitiva, a una maggiore potenza a parità di dimensioni del telaio. La chiave è l'aumento delle dimensioni del substrato ceramico per ospitare i semiconduttori necessari per ottenere potenze più elevate, pur mantenendo un ingombro ridotto. Il punto di forza è rappresentato dall'assenza di una piastra di base in rame e dall'assenza di saldature di sistema, con conseguente riduzione dei costi e aumento dell'affidabilità. In questo articolo verrà presentato un nuovo package senza baseplate con un unico grande substrato ceramico.
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