Die Ingenieure streben nach höheren Leistungswerten, einer höheren Leistungsdichte und letztlich nach mehr Leistung bei gleicher Baugröße. Der Schlüssel dazu ist eine Vergrößerung des Keramiksubstrats, um die für eine höhere Leistung erforderlichen Halbleiter unterzubringen und gleichzeitig eine kleine Gehäusegrundfläche beizubehalten. Der Schlüssel zum Erfolg ist der Verzicht auf eine Kupferbasisplatte und auf Systemlötmittel, was zu geringeren Kosten und höherer Zuverlässigkeit führt. In diesem Artikel wird ein neues Gehäuse ohne Baseplate mit einem einzigen großen Keramiksubstrat vorgestellt.
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