El objetivo de los ingenieros es aumentar la potencia nominal, la densidad de potencia y, en definitiva, más potencia en el mismo tamaño de bastidor. La clave está en aumentar el tamaño del sustrato cerámico para dar cabida a los semiconductores necesarios para una mayor potencia nominal, manteniendo al mismo tiempo un tamaño reducido del encapsulado. El punto dulce viene dado por la ausencia de placa base de cobre y de soldadura del sistema, lo que se traduce en una reducción de costes y un aumento de la fiabilidad. En este artículo se presenta un nuevo encapsulado sin placa base con un único gran sustrato cerámico.
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