L'ingegneria RF è una forma di magia nera? Questo articolo analizza le sfide affrontate nello sviluppo dell'ADH519S, un amplificatore a basso rumore (LNA) da 18 GHz a 31 GHz, destinato al mercato aerospaziale. Il die utilizzato per lo sviluppo del prodotto per il settore spaziale era stato originariamente distribuito all'industria commerciale nel pacchetto LC4. Per rilasciare questo prodotto per il mercato spaziale e dell'alta affidabilità e rispettare gli standard MIL-PRF-38535, questo componente è stato assemblato utilizzando il pacchetto ceramico ermetico più adatto e disponibile. Questo articolo presenta una soluzione unica e una formazione sul processo per migliorare le prestazioni RF attraverso l'incollaggio. Il processo di sviluppo di questo prodotto ha presentato le seguenti sfide:

• Il contenitore ceramico ermeticamente sigillato più adatto e disponibile presentava un'ampia cavità rispetto al die nel contenitore originariamente rilasciato. La cavità più grande ha comportato la necessità di raddoppiare la lunghezza dei fili di collegamento che, se combinati con le parassitiche del nuovo package, potevano causare l'instabilità del dispositivo.
• Anche se non si verificasse l'instabilità, le parassitiche dei fili di collegamento lunghi potrebbero degradare i parametri S.

Questo articolo passa in rassegna i diversi metodi utilizzati per superare queste sfide e come ottenere le migliori prestazioni in termini di stabilità e figura di rumore dal nuovo pacchetto ceramico ermeticamente sigillato.