フェーズドアレイ、ビームフォーミング、およびGaN-on-SiCなどの先進技術が、衛星通信、レーダー、航空電子機器、5Gをどのように変革しつつあるか、また、より小型・軽量でコスト効率に優れたシステムにおいて、いかに高い性能を実現しているかをご覧ください。

ブースC4.420にてArrowと共同出展し、RFおよびパワーソリューション、設計サポートの専門知識、そしてイノベーションを牽引する最新技術をご紹介します。

このウェビナーでは、ソリッドステート変圧器（SST）、800 V DC配電、および炭化ケイ素（SiC）技術が、次世代のAIおよびハイパースケールデータセンターのインフラをどのように実現しているかについて解説します。

このウェビナーでは、次世代のフェーズドアレイ、ミリ波、およびRFシステムを実現するビームフォーミングアーキテクチャ、GaN-on-SiCパワーアンプ、および先進的なRFコンポーネントについて解説します。

mmWaveビームフォーミングの基礎、フェーズドアレイアンテナ技術、伝搬特性など、PerasoのmmWave製品を支える技術をご紹介します。

マイクロチップ社SiC事業部のクレイトン・ピリオン副社長とエハブ・タルムーム技術スタッフ・アプリケーション・エンジニアによるポッドキャストでは、SiCの潜在的な影響について掘り下げています。

このウェビナーに参加し、炭化ケイ素の専門家が、気候変動に対処するために組込み型および統合型モーターを近代化する時期に来ている理由について掘り下げます。

このウェビナーでは、ウルフスピードが炭化ケイ素がいかに優れた性能を発揮し、電力密度を向上させ、システム全体のコストを削減するかを実演します。

このウェビナーでは、プラグアンドプレイ・ゲート・ドライバの利点、設計、性能について説明します。このゲート・ドライバ・ファミリーが他の選択肢と異なる点を検証します。

参加者は、パワー・システムにおける炭化ケイ素デバイスの利点、パワーMOSFETにゲート・ドライバが必要な理由、炭化ケイ素MOSFET駆動の特殊性について学ぶ。