2024 年 7 月 17 日，伊利诺伊州 DOWNERS GROVE：艾睿睿查森电子公司旗下的睿查森电子公司今天宣布，可为支持 3.3-3.98 GHz、5G Thin mMIMO 射频前端开发的精选产品推荐提供全面的设计支持功能。

实现更小、更薄、更轻的系统可以大大节约成本，使基站更加环保，同时还能实现 5G 的全部性能优势。

恩智浦的 5G 大规模 MIMO 模块系列采用创新的顶部冷却封装技术。首批产品专为 32T32R 200 W 无线电设备设计，覆盖 3.3 GHz 至 3.8 GHz 频段。

要实现恩智浦顶部冷却技术的优势，必须在射频前端设计中加入机械变化。睿查森电子创建了一个工具，允许设计人员按频段快速查看推荐产品。产品包括功率放大器、接收器模块、滤波器、耦合器、偏置控制器等。推荐供应商包括恩智浦、模拟器件、CTS Electronic Components、高通、Trans-Tech 和 TTM Technologies。

睿查森电子 应用工程团队还可为顶部冷却模块的设计提供支持。

欲了解更多信息或立即在线购买这些产品，请访问实现超薄 5G mMIMO 和收缩 5G 无线电所需的一切网页。也可致电 1-800-737-6937（北美地区）或通过本地销售支持网站查找本地销售工程师（全球），购买这些产品。欲了解有关恩智浦顶部冷却模块的更多信息，请访问恩智浦 Thin mMIMO网页。