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2025 年 9 月 26 日
Wolfspeed 现正通过商业化的方式,在汽车和工业市场上推出一种众所周知的顶部冷却封装,从而扩大系统设计选择。
2025 年 9 月 18 日
无论是碳化硅(SiC)还是氮化镓(GaN),宽带隙材料都以无与伦比的效率和性能为未来提供动力,推动电动汽车、可再生能源和新一代电子产品取得突破性进展。
2025 年 8 月 29 日
与机械断路器相比,SSCB 使用半导体器件快速切断电流,减少了损坏和火灾风险。本技术交流探讨了 SiC MOSFET 和 SiC JFET 之间的差异,并重点介绍了 SSCB 应用中的最佳选择。
2025 年 8 月 18 日
本文探讨了设计专为 WBG 器件优化的隔离栅极驱动器的关键要求,重点介绍了可提高性能、效率和可靠性的关键先进技术。
2025 年 8 月 6 日
无论您是为工业、汽车还是能源基础设施应用进行设计,安森美都能以深厚的技术专长为后盾,提供全面的半导体技术组合。
2025 年 8 月 6 日
最近有一种趋势,即用固态断路器取代传统的机电式断路器,以保护昂贵的电力电子设备...
2025 年 6 月 27 日
评估板对于元件性能评估至关重要。我们的设计专家与 Exeling 合作开发了氮化镓半桥评估板。
2025 年 6 月 27 日
本报告更新了 ARM,详细介绍了世行集团市场和技术的现状、路线图主题的变化...
2025 年 2 月 6 日
本白皮书重点介绍 Wolfspeed 公司专为大功率电子应用而设计的第四代碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。
2025 年 1 月 23 日
通过睿查森电子提供的 onsemi 新的伺服和交流驱动器综合资源,增强您的电机控制解决方案。
2025 年 1 月 22 日
顶部冷却功率半导体在电力电子设计领域越来越受到关注。改进的热...
2025 年 1 月 15 日
本文全面回顾了超级电容器的现状,并重点介绍了对这些系统的可靠性有重大影响的关键设计因素。 对这些系统的可靠性有重大影响的关键设计因素。
2025 年 1 月 13 日
在本期技术对话中,睿查森电子 和 Exeling s.r.l 的代表回顾了两家公司共同开发的 GaN 半桥评估板。
2025 年 1 月 3 日
睿查森电子全球工程总监 Razvan Rusu 分享了他 35 年职业生涯中的亮点,包括见证...
2024 年 12 月 21 日
相邻或共用导体的电子设备容易受到电磁干扰 (EMI) 的影响...
2024 年 12 月 18 日
将 onsemi 产品集成到您的 OBC 系统中。睿查森电子的现场应用团队可为您的任何问题提供支持...
2024 年 12 月 12 日
Onsemi 的 IGBT/SiC/Hybrid 功率集成模块、分立式 IGBT 和相关栅极驱动器产品组合,结合...
2024 年 11 月 15 日
下载 onsemi 全面的新技术资源,其中包括市场信息和趋势、采用其 EliteSiC 技术的 OBC 解决方案概述以及其他推荐产品。
2024 年 10 月 25 日
在这次技术交流中,我们将讨论碳化硅的 EMI 辐射与硅的比较,以及 Wolfspeed 的碳化硅模块在补偿这些辐射方面的优势。
2024 年 9 月 20 日
了解 Skyworks 的高性能隔离栅极驱动器和 Innoscience 的 100V-150V GaN 器件如何引领新一代高保真音频放大器的发展。

能源与动力设计支持

让我们有机会对您的项目进行评估,帮助您更快地将愿景推向市场。

关于我们的专家团队

我们的全球应用工程师团队随时为您答疑解惑,确保您的功率转换或储能系统设计达到您的性能预期。如果您正在从硅过渡到氮化镓 (GaN) 或碳化硅 (SiC),我们将帮助您确定合适的开关器件,以实现您的应用所需的功率密度和更高的效率。