实现超薄 mMIMO 无线电

恩智浦科技与睿查森电子
实现超薄 5G mMIMO 和缩小 5G 无线电所需的一切

实现超薄 5G mMIMO 和缩小 5G 无线电所需的一切

由恩智浦技术和睿查森电子支持

实现更小、更薄、更轻的系统,从而大幅节约成本,打造更环保的基站,同时实现 5G 的全部性能优势。

恩智浦的 Thin mMIMO开创了 5G mMIMO 架构的新高度,从字面上颠覆了射频功率放大器。这些顶部冷却的功率放大器模块在不牺牲性能的前提下,减小了 mMIMO 部署的尺寸和重量。

睿查森电子策划了一系列支持 3.3-3.98 GHz、5G Thin mMIMO 射频前端项目开发的产品推荐。

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其他 资源

本文将更详细地讨论这些趋势。文章将探讨顶部冷却(TSC)技术如何实现半导体器件的小型化和轻量化。

射频与微波支持

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关于我们的专家团队

睿查森电子拥有一支由 50 多名技术人员组成的团队,可就各种主题提供设计协助。 尽管数量众多,难以一一列举,但我们还是突出强调了一些特定主题,以体现我们的支持。

我们将竭诚为您服务!

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