新型 XMWT80L1G - 专为取代较大、较笨重的无外壳和带连接器端子而设计

TTM Technologies 射频和特种组件的新产品 XMWT80L1G是一种倒装芯片、表面贴装型 50 Ω 终端，额定功率为 0.5 瓦（AVG），峰均比为 12 dB。这种厚膜 ALN 元件具有业界领先的 DC-81 GHz 带宽，专门用于取代主要用于测试、测量和 ATE 行业的较大、较笨重的无外壳和连接器终端。

它外形小巧，成本低（按功能），非常适合测试、验证和认证应用中的高 I/O 毫米波半导体和系统。该终端的设计旨在实现可靠性和性能一致性，这在 60-81 GHz 频段的汽车和工业雷达应用中是一个关键因素。