射频放大是任何射频系统的关键部分。从分立晶体管到完整的射频前端板，各种器件可满足不同的应用和系统要求。更高的集成度可以加快产品上市速度并降低风险，但并非所有应用都适合这些解决方案。
睿查森电子库存并支持来自领先制造商的各种射频发射设备组合。
特色 射频放大器
射频功率放大器集成电路
多级增益放大器，仅有输入端口或输入和输出端口与 50 Ω 匹配。器件可以是 50 Ω MMIC 或多级晶体管模块，封装中具有分立匹配功能。可能还包括其他电路，如直流阻断、集成偏置、温度控制和监控。
射频功率放大器模块
集成偏置、控制和 50 Ω 阻抗匹配功能的多级放大器。类似于托盘放大器，但封装在铝制外壳中，功能更多，包括软件控制和更宽的带宽。是雷达、通信、电子战或射频实验室测试应用的理想之选。
射频前端板
包括完整发送和接收路径的完整电路块。可采用单路或多路（MIMO）配置。最接近 OEM 模块的产品。旨在与包含收发器和基带处理器的无线电系统板集成，如软件定义无线电 (SDR) 模块上系统 (SoM)。
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