来自 Wolfspeed 的新型 1700 V、500 A 碳化硅半桥模块

Wolfspeed 开发了 HM 功率模块平台，为功率密度敏感型应用提供碳化硅的优势，同时保持 62 毫米模块的基板兼容性。HM 平台的碳化硅优化封装可实现 175°C 连续结温操作，高可靠性氮化硅 (Si3N4) 电源基板可确保极端条件下的机械坚固性，并采用轻质 AlSiC 基板。HM3 非常适合工业测试设备、医疗电源、航空航天和牵引驱动等要求苛刻的应用。