提高电源应用效率的新型碳化硅模块

该模块是根据牵引设备制造商的要求，历时十年开发而成。它采用半桥拓扑结构，具有同类产品中最低的杂散电感和最高的功率密度。由于直流正负极和交流端子分离，栅极连接的外形更小，因此逆变器的设计非常简单紧凑。与已经成熟的大功率 IGBT 隔离模块（如 HiPak（图 1））相比，LinPak 模块的体积更小，从而使逆变器设计具有更好的功率可扩展性。