NXP 功率放大器 -睿查森电子

5G 有源天线和小蜂窝解决方案

恩智浦为无线基础设施提供最广泛的射频功率放大器产品组合，涵盖多个集成层面。

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射频和微波

恩智浦功率放大器

恩智浦为无线基础设施提供最广泛的射频功率放大器产品组合，涵盖多个集成层面。

分立晶体管、多级集成电路和多芯片模块 (MCM)，以及利用恩智浦最新尖端工厂生产的氮化镓和硅 LDMOS。

恩智浦功率放大器

LDMOS 集成电路

恩智浦 LDMOS IC 性能高、集成度高，可加快您的开发速度。这些多芯片模块 (MCM) 采用高性能 LDMOS。LDMOS IC 集成了多个增益级、输入或输入/输出的 50 欧姆匹配以及 Doherty 分路器和合路器，从而简化了设计实施。LDMOS IC 的频率范围为 0.4 - 3.7 GHz，每个器件的平均功率处理能力为 4 - 10W，是 DAS/AAS、小型基站和中继器的理想之选。

恩智浦功率放大器模块专为 OEM 厂商快速部署 5G mMIMO 设备而开发。第一代 LDMOS PAM 包括 50 欧姆阻抗匹配 (I/O) 和 Doherty 分路器与合路器。后来发布的产品包括集成栅极驱动器（智能 LDMOS）和 GaN。恩智浦功率放大器模块针对 5G Sub-6GHz mMIMO、小基站和中继器进行了优化，频率范围为 2.3 - 4.2 GHz，平均功率为 2.5-9 W。

分立器件

MMIC 放大器和集成多芯片模块可加快开发时间，但并非每个项目都能利用这些解决方案。恩智浦提供全系列分立射频晶体管和参考电路，帮助您解决下一个大功率项目。无论是 mMIMO 还是宏基站和远程无线电单元，恩智浦分立晶体管都能帮助您更快地进入市场。恩智浦分立晶体管采用 LDMOSFET 和 SiC HEMT GaN 技术，频率范围为 0.4 - 4.2 GHz，平均功率从 2W 到 80W 以上。