目前，全球射频功率半导体市场价值约为 15 亿美元1。这些器件为从核磁共振到广播发射机、雷达系统和蜂窝基站等各种应用提供射频放大。要开发出满足性能、尺寸、成本和上市时间要求的放大器系统，选择正确的元件类别至关重要，而且有多种选择可供选择。本文介绍了所有射频功率放大器技术（包括但不限于氮化镓）可用的元件结构选项。
目前有三种广泛使用的射频功率半导体器件--分立晶体管、阻抗匹配场效应晶体管 (IMFET) 和 MMIC 放大器集成电路。本文第一部分讨论了每种器件的独特价值主张。现在讨论的是应用和用例。
导言
本文第一部分 "分立射频功率晶体管、IMFET 或功率放大器集成电路......哪个最好？ 讨论了不同的射频功率半导体器件类型、它们的区别特性和一些示例。重要的是还要讨论应用和用例。
射频功率器件是由元件制造商、分销商和最终用户直接合作开发的。这些设备无一例外都是针对特定的使用情况而开发的。如第一篇论文所述，元件制造商要对市场进行分析，将正确的功能和属性与潜在客户群和预期产量相结合。这些通常都是激烈的讨论。
由于这些产品针对的是特定用例，因此有必要对典型应用进行研究，并探讨射频功率半导体类型（分立晶体管、IMFET、MMIC 放大器）如何适用于这些系统。本文探讨的应用包括航空电子设备和雷达、陆地移动无线电、电子战、卫星通信、无线基础设施以及工业、科学和医疗 (ISM)。
