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恩智浦®半导体（NXP® Semiconductors）发布了用于5G大规模多输入多输出（MIMO）的新型高功率BTS7202 RX前端模块（FEM）和BTS6403/6305前置驱动器，每信道功率高达20 W。这些器件采用恩智浦硅锗（SiGe）工艺开发和实现，工作电流消耗适中，可降低移动网络运营商（MNO）的运营成本。这些器件还具有更高的线性度和更低的噪声系数，可支持更好的 5G 信号质量。

为何重要

随着 5G 网络在全球范围内的不断建设，移动网络运营商正越来越多地利用 32T32R 解决方案来改善密度较低的城市和郊区的大规模多输入多输出（MIMO）覆盖。利用 32T32R 解决方案需要使用更高功率的设备，提高每个信道的功率水平，以达到确保 5G 信号强覆盖所需的总功率。