5G 有源天线和小蜂窝解决方案

恩智浦凭借氮化镓分立解决方案的灵活性和多芯片模块的高集成度,增强了有源天线系统的性能。
恩智浦 5G 解决方案

恩智浦 5G 解决方案

恩智浦为 5G 接入边缘提供动力,其中包括 5G 核心与终端用户之间的关键基础设施设备。
恩智浦的 5G 接入边缘技术以开放式 O-RAN 架构为基础,让设计人员能够更快地部署量身定制的 5G 解决方案,同时以更简便、更具成本效益的方式维护、升级和扩展其 5G 功能。

恩智浦解决方案 用于 6GHz 以下 5G 有源天线和小蜂窝的解决方案

恩智浦凭借 GaN 分立解决方案的灵活性和多芯片模块的高集成度,增强了有源天线系统。我们的多芯片模块、氮化镓分立产品、低噪声放大器和集成电路等全系列解决方案支持蜂窝基站对 5G mMIMO 有源天线系统要求的演进。我们创新的 GaN、LDMOS 和 SiGe 器件具有高集成度、更高的输出功率、更广的频率覆盖范围和更高的效率 - 所有这些都采用了紧凑的外形尺寸。

恩智浦为无线基础设施提供最广泛的射频功率放大器产品组合,涵盖多个集成层面,包括分立晶体管、多级集成电路和多芯片模块 (MCM),以及利用恩智浦最新尖端晶圆厂生产的氮化镓和硅 LDMOS。

恩智浦的 Rx 模块是专为 TD-LTE 和 5G mMIMO 应用设计的集成式多芯片模块。Rx Modules 有单通道和双通道两种配置,结合了 T/R 开关、两级 LNA 和支持电路,可在 5V 电源和 1.8V 逻辑电平 T/R 控制下工作。

恩智浦面向 5G 基础设施的 RapidRF 前端设计在紧凑的基底面上集成了线性前置驱动器、射频功率放大器、带 T/R 开关的 Rx LNA、环行器和偏置控制器以及 DPD 反馈耦合器。RapidRF 参考板适用于天线平均发射功率要求为 2.5-8W(34-39dBm)的无线电设备。不同频段的版本使用相同的 PCB 布局,从而简化了设计和制造,加快了产品上市时间。

恩智浦推出一系列5G大规模MIMO模块,采用创新的新型顶部冷却封装技术。首批产品专为 32T32R 200 W 无线电设备设计,覆盖 3.3 GHz 至 3.8 GHz 频段,采用恩智浦位于亚利桑那州钱德勒的新工厂制造的最新 GaN 专有技术。更小、更薄、更轻的系统将大大节约成本,并使基站更加环保,同时实现 5G 的全部性能优势。

恩智浦解决方案 5G 资源

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描述
来自恩智浦的 Wim Rouwet 演示了 5G 小蜂窝无线电,该无线电为基于 SDR 的无线电装置提供了开放式 RAN 开发平台,展示了 DPD 在提高性能方面的应用。

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