自 2018 年底推出首批 5G 服务以来，全球移动网络运营商（MNO）一直在忙于部署 5G 网络，根据全球移动供应商协会（GSA）的数据，到 2022 年底，全球用户数量将达到 11.5 亿1 ，同比增长 85.9%。5G 的发展仍处于初期阶段，全球移动网络运营商仍在继续大力投资 5G 网络，主要是在 3.8 GHz 左右的 C 频段或中频段。
本文将更详细地讨论这些趋势。文章将探讨顶部冷却（TSC）技术如何实现半导体器件的小型化和轻量化。TSC 封装已在电机控制等多个应用中出现，但本文将探讨射频无线电模块的顶侧布置，这是 mMIMO 解决方案的核心。
