全新 S3 中型电源套装--更智能的方式

工程师们的目标是提高额定功率、增加功率密度，最终在相同的框架尺寸内实现更大功率。在保持较小封装尺寸的同时，增加陶瓷基板尺寸以容纳更高功率额定值所需的半导体是关键所在。无铜基板和无系统焊接带来的好处是降低了成本，提高了可靠性。本文将介绍一种新型无基板封装，采用单一大陶瓷基板。