目前，全球射频功率半导体市场价值约为 15 亿美元1。这些器件为从核磁共振到广播发射机、雷达系统和蜂窝基站等各种应用提供射频放大。要开发出满足性能、尺寸、成本和上市时间要求的放大器系统，选择正确的元件类别至关重要，而且有多种选择可供选择。本文介绍了所有射频功率放大器技术（包括但不限于氮化镓）可用的元件结构选项。

目前有三种广泛使用的射频功率半导体器件--分立晶体管、阻抗匹配场效应晶体管 (IMFET) 和 MMIC 放大器集成电路。每种器件都有其独特的价值主张，本文将对此进行阐述。

您需要多少集成度？定义分立晶体管、IMFET 和 MMIC 放大器...