顶部散热功率半导体正受到电力电子设计界的广泛关注。采用顶部散热器件进行设计,可带来热管理优化、设计灵活性提升及装配流程简化等优势。本期技术专栏将聚焦这些优势在 Wolfspeed 碳化硅顶部散热 MOSFET 产品组合中的实际应用。
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2026年2月25日
